▍웨이퍼 레이저 마킹기

 ▍특징

• 이 장비는 주로 반도체 웨이퍼의 그래픽과 로고 식각을 목적으로 하며, 이에 상응하는 정밀한 위치 및 식별 시스템을 사용하여 가공 부품의 자동 식별을 실현합니다.
• 다축 로봇 또는 핸들링 모듈을 사용하여 자동 언로딩 기능을 구현하고 자동 처리를 완료합니다.

 ▍응용 분야

• 웨이퍼 그래픽 및 웨이퍼 로고 에칭 처리에 널리 사용됩니다.

▍기술적인 매개변수