▍UV레이저 마킹 머신

 ▍특징

• 자동 적재 및 하역, 자동 정렬 및 스크라이빙 속도, 고효율, 파편화 속도 감소
• 기계적 응력이 없는 비접촉 가공으로 웨이퍼 품질 향상
• CCD 퀵 포지셔닝 기능
• 높은 정확도의 2D 선형 모션 플랫폼과 높은 정확도의 DD 회전 플랫폼
• 안정성이 높고 열 변형이 적은 대리석 베이스
• CNC제어
• 친절한 인터페이스와 조작이 용이함
• 스크라이빙 기술 전문가 시스템
• 높은 신뢰성과 안정성
• 업그레이드 가능한 양면 CCD 인식 기능
• 웨이퍼 후면 스크라이빙 교차 정렬 기능
• 자동 분할 장비를 갖추고 있어 높은 효율로 조작이 용이합니다.

 ▍응용 분야

• IC 웨이퍼, GPP 웨이퍼 및 Low-K 판화의 스크라이빙 및 절단에 널리 사용됩니다.

▍기술적인 매개변수