▍UV레이저 마킹 머신

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 ▍특징

  • 버, 먼지, 커널 없이 부드러운 최첨단 제품입니다.
  • 특히 작은 아크의 절단에 적합한 높은 정확도의 외부 절단입니다.
  • 두께가 다른 복잡한 소재를 위한 한 단계 절단입니다.
  • 열 변형이 없는 비접촉 가공입니다.
  • 고속 및 안정적인 공급으로 플랫폼에서 구동되는 선형 모터입니다.
  • 수입 전력 측정 시스템. 임의의 시간에 레이저 전력을 감지하여 품질을 보장할 수 있습니다.
  • 적층물이 없는 공작물에 대한 낮은 열 영향. 낮은 불량률.
  • 플랫폼에 위치 지정 구멍이 보존되어 있어 PCB 및 가공을 쉽게 고정할 수 있습니다. 진공은 고정 장치 없이 플랫폼을 흡수합니다.
  • 모양이 다른 1회 가공, 배송 기간 단축.
  • 높은 정확도의 가공을 위한 수입 이미지 포지셔닝 기술입니다.


 ▍응용 분야

  • 연성회로기판 절단/ 초박형 금속 절단, 커버 필름 절단; 레이저 드릴링, LTCC 드릴링 등 PCB 성형 패치; COB 절단; GBA/Connecting Fingers 수리/Permeability Gold 제거/용접판 수리.SD카드 절단.


▍기술적인 매개변수

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